將封裝好的器件放入密封實驗箱，將光學干涉儀調(diào)整到觀測封裝的蓋帽。然后將實驗箱抽真空，同時用光學干涉儀觀測蓋帽是否變形。在視野內(nèi)，同時觀測每一只封裝的蓋帽是否隨壓力變化而變化。在減小的壓力下保持時間T1，其蓋帽有無繼續(xù)變形。如果開始時隨著實驗箱壓力改變，未檢測到蓋帽變形，或在實驗箱壓力保持恒定的情況下，檢測到蓋帽變形，則器件粗漏不合格，應該拒收。上述程序為光學粗檢漏。

該實驗也用于細檢漏，其程序與粗檢漏類似。具體做法是，前半段與粗檢漏一樣。在粗檢漏實驗程序完成后，再隨實驗箱用氦氣加壓，壓力不大于2*10Pa。然后用光學干涉儀在時間T2觀測其蓋帽是否變形。若有變形，則器件細檢漏不合格，應該拒收。

該發(fā)只適用于薄形蓋帽封裝（一般金屬蓋帽的厚度小于0.6MM）。實驗靈敏度與蓋帽變形的程度有關(guān)，即與蓋帽的材料種類、幾何尺寸有關(guān)，只符合下列數(shù)值的器件才能進行這種方法的檢漏。

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